泰州今科自動化_
加工實例/半導(dǎo)體晶體鉭酸鋰鋸切和環(huán)線切對比
半導(dǎo)體晶體鉭酸鋰的莫氏硬度為5.5~6.0，符合環(huán)形線切割的硬度范圍。
切割設(shè)備為今科立式結(jié)構(gòu)的環(huán)形線切割機(jī)，能切割莫氏硬度7以內(nèi)的，包括導(dǎo)電、半導(dǎo)電和不導(dǎo)電的所有脆性材料。主要表現(xiàn)為高速線切割方式加工，數(shù)控系統(tǒng)控制，操作簡單易學(xué)，切割速度快，能與鋸床媲美。切割面的粗糙度好，光潔度好，切割精度好。
半導(dǎo)體晶體鉭酸鋰鋸切和今科環(huán)線切對比
環(huán)線切的沒有崩邊或者崩邊很小，鋸切的崩邊很明顯。線切割的縫隙小，切縫為0.65~0.68mm，差不多就是金剛石線的線徑大小，而鋸切的縫隙為2mm以上。
鋸切表面效果▼
鋸切速度快，容易崩邊，切割速度不可控制
今科環(huán)線切表面▼
線切面崩邊很小，切割速度可控制。
